Ya los decían los rumores, la china LeEco sería el primer fabricante en incorporar el Snapdragon 823 en un smartphone, y al parecer será mucho antes de lo esperado, de acuerdo al reciente reporte que señala que la firma llevará a cabo un evento de presentación el próximo 29 de junio.
Un poco de contexto antes de seguir. Recordemos que la empresa antes conocida como LeTV fue también la primera en usar el Snapdragon 820 en el LeTV Le Max Pro, presentado de manera oficial apenas en enero de este año, con lo cual se echaría al hombro otro récord de la mano de Qualcomm.
Retomado el tema, y como ya mencionamos, el 29 de junio LeEco llevará a cabo un evento en Shanghai y los rumores dicen que presentará su nuevo tope de gama potenciado por el Snapdrago 823, nuevo SoC estrella de Qualcomm antes conocido como Snapdragon 821. Además, se rumorea que esta nueva bestia contará con 8 GB de RAM y una cámara de 25 megapixeles, ¿lo mejor? se dice que su precio original en China apenas superará los 450 dólares.
LeEco ya cuenta con tres poderosa bestias en el mercado por lo cual la presentación de un cuarto miembro de la familia suena algo improbable, además de que las especificaciones técnicas son muy llamativas sí, pero hasta cierto punto innecesarias. Ya veremos la sorpresa que LeEco nos tiene preparada.
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