El compromiso de Samsung por ofrecer procesadores móviles optimizados para mejorar la experiencia con múltiples tareas usando configuraciones con seis y hasta ocho núcleos no ha sido suficiente para competir contra Qualcomm en términos de rendimiento.
En tanto llega el momento apropiado para contraatacar, esta semana fue reservada para presentar el Exynos ModAP. Se trata de un nuevo SoC con el que buscan ofrecer conectividad LTE a smartphones y tablets en una solución integrada sin tener que depender de terceros.
Especificaciones
El Exynos ModAP, opuesto a lo que podríamos esperar, se refiere a un procesador Quad-Core para aplicaciones (AP) que está fabricado a 28nm mediante el proceso de manufactura HKMG que además incluye un módem LTE (Mod) con soporte a redes CAT 9 y CAT 4 con modo duplex, FDD y TDD, y las obligadas redes 2G y 3G.
De esta manera, Samsung busca abrirse paso en el mercado LTE donde Qualcomm tiene dominio con sus SoCs. Tentativamente se habla que el Exynos ModAP podrá entregar velocidades de hasta 150 Mbps y abrirse paso tanto en Estados Unidos como en mercados muy peleados como el Asiático y Europeo.
En otras mejoras también se incluye un ancho de banda de memoria de hasta 6.4 GB/s y un ISP (Procesdor de Imagen de Señal) integrado el cual añade soporte a cámaras con sensores de 8MP y la capacidad de grabar video FHD (1080p) a 30fps.
Tomando como referencia sus especificaciones, el Exynos ModAP difícilmente tomará partida en el segmento high-end para competir contra los Snapdragon 800 sino más bien estará orientado a dispositivos de gama media (al menos por ahora).
La ventaja para Samsung con este SoC será que ya no tendrá que lanzar diferentes versiones de un mismo teléfono como sucede actualmente donde se venden teléfonos con procesadores Exynos en algunos mercados, pero con chips Qualcomm en otros para brindar capacidades LTE.
Disponibilidad, precio
Samsung no ha especificado en que dispositivos veremos en acción al ModAP pero los más optimistas sugieren que lo podremos ver en la muy esperada Note 4.
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